Rapidus宣告，其2025财年的方案和预算已得到了日本新能源·工业技能归纳开发顽固（NEDO）的同意。该同意涵盖了NEDO“后5G信息和通讯体系基础设施强化研制项目/先进半导体制作技能开发（托付）”的两个托付项目，分别是“依据日美协作的2nm半导体集成技能和短TAT（周转时刻）制作技能的研讨与开发”和“2nm半导体的Chiplet、封装规划和制作技能的开发”。

　　第一个项目专心的是前端工艺，于2022年11月发动，是日本下一代半导体研制关心的一部分。依据该方案，Rapidus在日本北海道千岁市制作了立异集成制作工厂（IIM-1），作为2nm芯片的出产基地，已装置EUV光刻设备，一起还差遣工程师到美国IBM共同开发2nm工艺技能。跟着2025财年的方案和预算取得同意，2nm试产线月发动，出产设备已装置在前端工艺区域。Rapidus将在300mm晶圆上开发2nm GAA晶体管原型。Rapidus还将为前期客户发布一个PDK（Process Design Kit），为客户准备好原型规划的环境。

　　第二个项目专心于后端流程，于2024年3月发动，方针是开发依据2nm工艺的更大、更节能的小芯片封装。为了支撑这一方针，正在树立大规模出产和封装规划所需求的规划套件和芯片测验技能。Rapidus正在与IBM（美国）、Fraunhofer（德国）和A*STAR IME（新加坡）进行国际协作，推动后端流程方案，并决定在精工爱普生公司的千岁工厂树立一个新的研制基地，名为“Rapidus Chiplet Solutions（RCS）”，毗连IIM，准备关心正在进行中。

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