开云快速通道:路演预告丨托伦斯初次揭露发行股票并在创业板上市网上路演将于6月26日举办

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  2026年6月26日，托伦斯（301583）初次揭露发行股票并在创业板上市网上路演将在全景路演（）举办。

  到时，托伦斯董事长、总经理兼首席执行官钱珂，董事、首席财政官、董事会秘书许红艳，董事、首席战略官DAVID WAI CHEN，以及这次发行的保荐人（承销总干事）中金公司出资银行部董事总经理王铠磊和中金公司保荐代表人王帅、王竹亭将一起到会此次路演活动。出资的人可通过全景路演渠道，实时观看本次路演；一起可通过在线互动的方法，就所重视的问题与公司高管进行直接、深化的沟通。

  揭露材料显现，托伦斯是一家专心于从事精细金属零部件的研制、出产和出售的归纳服务商。作为国内抢先的精细金属零部件供货商，公司一直致力于半导体及激光设备范畴金属零部件中心研制技能与工业化使用，继续为客户供给定制化、高的附加价值的精细金属零部件产品，供给包含腔体、内衬、匀气盘、加热器、冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体、气体散布盘及匀气环在内的半导体要害工艺零部件产品，以及半导体工艺零部件、半导体结构零部件等半导体设备范畴零部件产品，并可供给激光设备零部件产品。

  公司深度服务本乡半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供给系统并使用于刻蚀设备、薄膜堆积设备、抛光设备、退火设备等中心设备，掩盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等范畴。此外，公司亦成功导入世界闻名激光设备企业Lumentum的供给链，充分体现了公司技能的世界竞争力。

  公司作为国内抢先的半导体设备精细金属零部件供货商，凭仗本身总实力已获评国家级专精特新要点“小伟人”、国家级专精特新“小伟人”、江苏省先进级智能工厂、江苏省省级企业技能中心、江苏省专精特新中小企业等荣誉称号。

  公司以成为全世界抢先的精细金属零部件渠道型服务商为战略目标。以服务半导体设备工业自主可控为中心开展范畴，致力于纵向深化在刻蚀、薄膜堆积等要害设备中的工艺掩盖，并横向拓宽至更多半导体制作环节，为国产高端配备供给高牢靠、全方位的精细零部件支撑，协同客户霸占技能壁垒。